第469章 展会五 (第2/2页)
当然，最让杨山自豪的是封装工艺。
这枚芯片使用的是混合封装方式，是先把芯片裸片直接焊接在PCB板上，与板子上已经焊接好的十多个独立�
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当然，最让杨山自豪的是封装工艺。
这枚芯片使用的是混合封装方式，是先把芯片裸片直接焊接在PCB板上，与板子上已经焊接好的十多个独立�
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