第1516集：验证结果细分析 (第2/2页)
白板前，把五项问题逐条写下：
1. 焊点材料耐热性不足，存在长期开裂风险
2. 外壳散热设计不匹配高负荷运行，影响模块稳定性
3.
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1. 焊点材料耐热性不足，存在长期开裂风险
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